黄仁勋在宣布NVIDIA新GPU后表示，中国芯片即将爆发。他还盛赞中国的Qwen和Deepseek模型，认为它们是世界级的、革命性的成果。发布会上，有关中国的问题占据了很大一部分时间，人们几乎忘记了英伟达的新产品是敌人。发布会上，黄仁勋介绍了Nvidia的新款Chip Vera Rubin，其计算能力达到100pflops，是NVIDIA首款专用计算机DGX-1性能的100倍。该芯片也是OpenAI与NVIDIA合作项目的重要组成部分，预计明年量产。此外，黄仁勋还提到了英伟达在量子计算、6G通信、自动驾驶等领域的战略布局。 V platformera Rubin 是采用全新设计的第三代 NVLink 72 机架级计算机。核心vera rubin超级芯片配备了一个vera CPU和两个大ruby​​GPU。 NVIDIA 已收到第一批台积电制造的 Rubin GPU。每个GPU均配备HBM4高带宽内存，主板上有32个lpddr内存插槽。凭借FP4精度，浮点计算性能可以达到50pflops。 Vera采用ARM架构，拥有88核176线程，NVLink-C2C互连带宽达到1.8TB/s。 Jen-Hsun Huang 展示的 Vera Rubin 计算托盘是一款完全无线且 100% 液冷的产品，内置两个 Vera CPU 和四个 ruby​​ 封装。为了应对AI对上下文处理的需求，托盘中还添加了一个Bluefield 4数据处理器和8个ConnectX-9超级网卡。基于Vera Rubin的第一代Vera Rubin NVL144平台计划于2026年下半年推出，可实现3.6 exaflops的FP4推理算力和1.2 exaflops的FP8训练算力。 Rubin Ultra NVL576升级版将于下半年推出到2027年12月，FP4推理算力达到15 exaflops，FP8训练算力达到5 exaflops。英伟达科学家范林西将这一成果分析为科幻场景。英伟达还计划与美国能源部合作建设七个新的超级计算集群。基于 Vera Rubin 平台的两台新型超级计算机 Mission 和 Vision 将于 2027 年投入使用。